معالجة SMT الدقيقة

معالجة SMT دقيقة: تجميع لوحة دوائر كهربائية عالية الموثوقية

تطوير التصنيع الإلكتروني بدقة متناهية الصغر

تعد تقنية Surface Mount Technology (SMT) حجر الزاوية في تجميع الإلكترونيات الحديثة، مما يتيح لوحات دوائر مدمجة وعالية الأداء للصناعات التي تتطلب الدقة والسرعة والموثوقية. تدمج خدمات معالجة SMT الدقيقة لدينا أحدث المعدات ومراقبة الجودة الصارمة والخبرة الصناعية لتقديم مجموعات PCB خالية من العيوب لتطبيقات تتراوح من الإلكترونيات الاستهلاكية إلى أنظمة الفضاء الجوي.

التقنيات والقدرات الأساسية

1. آلات الالتقاط والوضع عالية السرعة
   • نشر الأنظمة المتقدمة (مثل Siemens SIPLACE وPanasonic NPM) بدقة وضع تبلغ 99.9% للمكونات الصغيرة مثل المقاومات بحجم 0201 (0.2 مم × 0.1 مم) وحزم BGA (درجة 0.4 مم).
   • قادر على وضع أكثر من 10000 مكون في الساعة، ودعم النماذج الأولية منخفضة المزيج للإنتاج بكميات كبيرة (1 ألف - 1 مليون وحدة / شهر).
2. طباعة عجينة اللحام الدقيقة
   • استخدام قوالب الاستنسل المصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ والفتحات المقطوعة بالليزر لترسيب معجون اللحام مع التحكم في السُمك بمقدار ±5 ميكرومتر، مما يضمن التصاق موحد للمكونات.
   • الفحص البصري التلقائي المتكامل (AOI) لمراقبة حجم العجينة في الوقت الفعلي، مما يقلل عيوب اللحام بنسبة 30%.
3. إنحسر اللحام والإدارة الحرارية
   • أفران إعادة التدفق متعددة المناطق مع التحكم في جو النيتروجين لمنع الأكسدة، وتحقيق وصلات لحام خالية من الفراغات لعمليات خالية من الرصاص متوافقة مع RoHS.
   • خدمات التصنيف الحراري لتحسين منحنيات التسخين للمكونات الحساسة (مثل أجهزة استشعار MEMS، ومصابيح LED عالية الطاقة).
4. الفحص والاختبار المتقدم
   • أنظمة AOI ثلاثية الأبعاد: اكتشاف المكونات المنحرفة والوصلات المرفوعة وجسور اللحام بدقة أقل من الميكرون.
   • الفحص بالأشعة السينية: تحليل غير مدمر لمفاصل اللحام BGA/CSP، مما يكشف عن العيوب الخفية في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعددة الطبقات.
   • الاختبار داخل الدائرة (ICT): التحقق الوظيفي من استمرارية الدائرة ومطابقة المعاوقة.

حلول خاصة بالصناعة

• إلكترونيات السيارات: تجميع وحدات التحكم الإلكترونية المتوافقة مع ISO/TS 16949 مع المكونات المؤهلة لـ AEC-Q200، والتي تتحمل درجات حرارة التشغيل من -40 درجة مئوية إلى +150 درجة مئوية.
• الأجهزة الطبية: مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور القابلة للتعقيم للأدوات الجراحية، وتتميز بمرفقات مصنفة ضمن IP67 ومواد متوافقة حيوياً (ISO 13485).
• الفضاء الجوي والدفاع: مجموعات عالية الموثوقية لأنظمة إلكترونيات الطيران، تفي بمعايير MIL-STD-883 لمقاومة الاهتزازات والصدمات الحرارية.
• إنترنت الأشياء للمستهلك: تصميمات فائقة الصغر للأجهزة القابلة للارتداء، تدمج موصلات FPC بمسافة 0.3 مم ووحدات بلوتوث منخفضة الطاقة.

الجودة والامتثال

• الشهادات: ISO 9001:2015، IATF 16949، AS9100D، وIPC-A-610 الفئة 3 (أعلى معايير الإلكترونيات المهمة).
• إمكانية التتبع: التتبع على مستوى المكونات عبر مسح الباركود وبرنامج MES (نظام تنفيذ التصنيع).
• التحكم في التفريغ الكهروستاتيكي (ESD): بيئة غرف الأبحاث من الفئة 100 مع محطات عمل تبديد الكهرباء الساكنة لحماية أشباه الموصلات الحساسة.

مبادرات الاستدامة

• معالجة خالية من الرصاص: مواد لحام متوافقة مع RoHS بنسبة 100% (سبائك SnAgCu).
• الحد من النفايات: إعادة تدوير 95% من خبث اللحام وخردة مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال شركاء معتمدين.
• كفاءة الطاقة: تعمل ملفات إعادة التدفق ذات درجة الحرارة المنخفضة على تقليل استهلاك الطاقة بنسبة 20%.

الوصول العالمي والدعم المحلي

من خلال مرافقنا في آسيا (الصين وفيتنام)، وأوروبا (ألمانيا)، وأمريكا الشمالية (المكسيك)، نقدم:

• النماذج الأولية السريعة: إنجاز خلال 48 ساعة لنماذج SMT الأولية باستخدام تصنيع الاستنسل داخل الشركة.
• إنتاج قابل للتطوير: خطوط مرنة تستوعب أحجام PCB حتى 610 مم × 510 مم وتقنيات مختلطة (SMT + من خلال الفتحة).
• الدعم الهندسي: فرق متعددة اللغات تقدم تعليقات سوق دبي المالي في غضون 24 ساعة لتحسين الإنتاجية والتكلفة.

كن شريكًا معنا لتحقيق الدقة على نطاق صغير.
بدءًا من المقاومات 0201 وحتى مجموعات BGA المعقدة، تضمن معالجة SMT لدينا أن تلبي الأجهزة الإلكترونية الخاصة بك أعلى معايير الموثوقية والأداء. اتصل بخبرائنا لمناقشة كيف يمكن لقدراتنا المتقدمة تسريع دورة تطوير منتجك مع تقليل التكلفة الإجمالية للملكية.

الكلمات الرئيسية: معالجة SMT الدقيقة، الانتقاء والمكان عالي السرعة، تجميع BGA، SMT للإلكترونيات الطبية، تجميع PCB للسيارات.